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台联电UMC宣布65nm制程上采用SOI

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来源: 作者: 2019-03-13 01:16:18

我们知道IBM和AMD都在自家芯片工艺上采用了SOI(绝缘体上硅)技术,现在全球第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布,将在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。

台联电表示,借助SOI技术,旗下65nm工艺晶圆更加紧凑,芯片切割率可以比无SOI技术的65nm晶圆提升25%,同时联电65nm SOI技术的芯片功耗可以降低30%,联电65nm SOI技术的芯片工作频率可以最大提升28%,联电65nm SOI技术的芯片的生产成本可以降低10%。

台联电UMC宣布65nm制程上采用SOI

SOI是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常是SiO2)从支撑的硅衬底中分开这样结构的材料、这种材料结构可实现制造器件的薄膜材料完全与衬底材料的隔离。该技术可以改善芯片性能,降低漏电,以及减少芯片功耗。随着CPU、GPU制程对SOI需求愈来愈强,SOI已成各大芯片代工角逐核心客户青睐的武器。

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